2024年12月26日，中国集成电路共保体（以下简称“集共体”）在上海临港新片区召开成立三周年成员大会。

集共体于2021年10月27日成立，目前已备案包含企财险、工程险、责任险、货运险4大类险种共计341款产品，其中主险14款，附加险327款，初步形成覆盖集成电路全产业、全生命周期、全险种的集共体产品体系，累计为30家国内头部集成电路产业客户提供保险保障金额超过4万亿元，赔款金额约3亿元，切实发挥了保险业经济减震器和社会稳定器功能。

保障能力方面，单个项目保障额度突破250亿元，是集共体成立前的1.5倍，承保能力显著提升，有力支持我国科技高水平自立自强，有效服务和保障国家安全。风险减量服务方面，集共体组建跨行业创新实验室和专家团队，从企业厂房设计阶段就深度参与企业风险防控工作，形成全流程风险防范体系，相关风险防范建议被多家头部企业采纳，有效降低企业生产经营风险隐患，三年来大型事故发生率显著下降，有效助力集成电路产业生产安全。

会上，集共体发布了一系列新的工作成果，不断开拓保险业服务集成电路产业新领域。一是开发了《国产供应设备应用责任保险》，为下游企业解决后顾之忧，为上游企业创造良好的创新环境。二是自主研发了国产汽车芯片保险定价工具，设计4类基础费率与15项调节因子，为不同类型、不同测试等级的国产汽车芯片保险提供费率厘定支持，助力提升国产汽车芯片上车应用率。三是升级迭代集成电路领域风险评估量化模型3.0版本，对110条评估细项进一步规范表述，使评价体系更加充实，更具指导性，为后续集共体推动建立集成电路生产企业风险量化评估的保险行业标准奠定基础。

三年来，集共体得到上海临港新片区的大力支持，通过央地协同共同推动全国集成电路产业发展，从“破土而出”到“茁壮成长”，走出了一条保险服务国家集成电路产业发展的新路子。